并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。

　　注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。

　　核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PADSTACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：

　　PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。

　　l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作。

　　对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）

　　再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。

　　在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（最好按照器件的实际形状来画）

　　如在BGA器件在A1脚旁边加圆圈表示，其他器件在1脚旁边加文本＇1＇表示，

　　例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线. SILKSCREEN

　　注：该层需要制作Pin1标志（可用数字或圆圈表示），同PLAN EQUIPEMENT层：

　　调整中心点到整个元器件的中心位置，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE添加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：

　　调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。

　　在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）。

　　器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X，Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等。

　　系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：

　　在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。

　　在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。

　　在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.

　　如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：